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英特尔推出新的B365芯片组,采用22纳米技术,支

   为了在14nm++流程中腾出空间来生产更新更高端的芯片组,英特尔最近正式推出了B365台式机主板芯片组,这是其B360和H370芯片组之间的中间产品。 据说全新的B365型号是由Kaby Lake PCH 22nm纳米工艺制造的,芯片组的TDP保持在6W,但B365在某些功能上与B360略有不同。

   据了解,英特尔最新的B365芯片组的尺寸为23 x 24毫米。尽管英特尔将在其22纳米生产线上生产H310C芯片组,但还不知道它是否也会将B365芯片组的生产外包给第三方,如台积电的代表工厂。当然,与其他基于咖啡湖PCH的英特尔300系列芯片组不同,B365芯片组使用Kabilake PCH,这与之前的B360芯片组略有不同。

   基本上,B365芯片组是Z170芯片组,具有锁定CPU超频功能。然而,由于B360和H370芯片组使用英特尔ME v12。版本0,B365是v11,类似H310C。版本0意味着它可以使第9代核心处理器支持Win7平台。

   由于这两卫御家庭安防设备电子种芯片组都是低端型号,因此如此小的性能差异不会对普通用户产生太大影响,但这将释放出更多资源,让英特尔在14纳米下生产。

编者:尹祖昭

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